أعلنت شركة إنتل و UMC، التي تعد ثاني أكبر شركة مصنعة للرقاقات في تايوان بعد شركة TSMC، أول شراكة إستراتيجية لإنتاج معالجات بدقة تصنيع قدرها 12 نانومتر مطورة بالتعاون بين الشركتين.
هذه الشراكة ستركز على إنتاج رقاقات بدقة تصنيع قدرها 12 نانومتر في ثلاثة من مصانع إنتل في ولاية أريزونا وذلك بدءًا من عام 2027؛ مما يمثل خطوة كبرى نحو الأهداف الإستراتيجية للولايات المتحدة الأمريكية لتعزيز الاكتفاء الذاتي من الإلكترونيات الدقيقة.
ستقوم شركة إنتل المستقلة (IFS) بإنتاج رقاقات بدقة تصنيع قدرها 12 نانومتر في مصانعها الثلاثة وهي: Fab 12 ،و 22 Fab، و 32 Fab، الموجودة في موقع Ocotillo في ولاية أريزونا، وسيكون حجم الإنتاج ضخمًا ومتاحًا للعملاء داخل الولايات المتحدة الأمريكية وخارجها.
من مزايا دقة التصنيع البالغة 12 نانومتر أنها ستأتي مع أدوات التصميم الصناعية (EDA) ومجموعة أدوات التصميم المتطورة (PDK)، لتساعد في عملية إنتاج الرقاقات المخصصة لتطبيقات البنية التحتية لاتصالات الهاتف المحمول والشبكات.
في الوقت الحالي تنتج هذه المصانع الثلاثة رقاقات بدقة تصنيع قدرها 14 نانومتر و 10 نانومتر، والجيد أن هذه الدقات تستخدم أدوات الإنتاج نفسها، وستقوم إنتل أيضًا باستغلال العديد من تلك الأدوات لإنتاج رقاقات بدقة تصنيع قدرها 12 نانومتر.
مقالات ذات صلة
ونظرًا إلى أن دقة التصنيع البالغة 10 نانومتر و 14 نانومتر كانت قيد الإنتاج لسنوات عديدة، فإن الأدوات والمرافق لا تحتاج إلى تجديد، مما يترك مجالًا لشركة إنتل لاستخدام العديد من هذه الأدوات لإنتاج رقاقات بدقة تصنيع قدرها 12 نانومتر لتقليل التكاليف المالية الإضافية وتحقيق أقصى قدر من الأرباح.
الخطة تشير إلى أن إنتل ستنقل هذه المصانع الثلاثة ببطء من مرحلة إنتاج رقاقات بدقة تصنيع قدرها 14 نانومتر ودقة تصنيع قدرها 10 نانومتر إلى مرحلة إنتاج رقاقات بدقة تصنيع قدرها 12 نانومتر في عام 2027، مما يجعل حجم الإنتاج الكلي لدقة التصنيع البالغة 12 نانومتر يغطي حجم الطلب المتوقع.
كما ستقدم شركة UMC بعض التقنيات الجديدة إلى شركة إنتل IFS التي لا تمتلكها حاليًا، مثل تقنيات إنتاج RF و WiFi، وستقوم شركة UMC أيضًا بتركيب بعض أدوات الإنتاج الحديثة في مصانع إنتل الثلاثة.
أخيرًا، لم تكشف شركة إنتل عن التفاصيل المالية لهذه الشراكة الإستراتيجية بينها وبين شركة UMC.
نسخ الرابط تم نسخ الرابط
